‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 새로운 SimpleLink 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군을 소개했다. 이 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 효율적으로 와이파이 연결을 구현하도록 지원한다. 새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해주는 디바이스를 포함한다. CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰하는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현한다. 케빈 로빈슨(Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스 CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화하며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 그는 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다. 텍사스 인스트루먼트와 같은 기업이 혁신을 통해 전기차 충전 시스템, 스마트 미터 및 스마트 가전제품 등 와이파이